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谷歌下代TPU芯片的封装技术路线正面临关键考验。英特尔为谷歌2027年下半年新款TPU（代号Humufish）提供的EMIB-T封装技术，目前技术验证良率已达90，但距离量产所需标准仍有差距，而谷歌为压缩成本、正面迎战英伟达所展现出的强硬采购姿态，正在重塑整条供应链的利益格局。
知名苹果及科技供应链分析师郭明錤新披露，EMIB-T当前90的技术验证良率属于积但理的数据点，然而英特尔的量产良率基准参照的是FCBGA工艺，后者行业普遍水平已在98以上。从90提升至98的难度，远从起步至90的阶段，加之Humufish部分规格尚未终确定，近至中期内量产良率能否达标仍存在不确定。
与此同时，谷歌已悄然向台积电询价商洛PVC管道管件粘接胶，探讨能否绕开联发科、直接下单Humufish主计芯片的晶圆订单，以削减中间环节的加价成本。这动作释放出明确信号：谷歌正从过去的宽松买转变为精细的成本控制者，其逻辑在于，要在AI加速芯片市场正面挑战英伟达，成本优势是谷歌的核心武器，而EMIB-T的量产良率因此直接关系到谷歌的竞争力。
良率瓶颈：从90到98是难的跳郭明錤指出，EMIB-T目前90的技术验证良率，对于项仍处于开发阶段的技术而言，是个积的里程碑。英特尔在EMIB量产面拥有定的历史积累，这使得这数字具备可信度。
然而，技术验证良率与终量产良率之间存在本质差异。英特尔衡量封装良率的参照基准是FCBGA，而当前行业FCBGA良率普遍于98。郭明錤强调，从90跨越至98，难度远大于从项目启动阶段爬升至90，尤其是在Humufish部分规格尚未定稿的情况下，良率的终走向存在多变量。
作为参照，台积电2026年5.5倍光罩尺寸CoWoS封装的良率目标同样从98起步，这意味着谷歌对EMIB-T的良率预期并妥协空间。郭明錤表示，长期而言他对英特尔封装的发展向持正面看法，万能胶厂家但近至中期内对其能否顺利达到量产标准保持审慎态度。
谷歌转向强硬：成本压力倒逼供应链重构谷歌近期向台积电发出询问商洛PVC管道管件粘接胶，探讨是否可以直接为Humufish主计芯片（由谷歌内部自主设计）下达晶圆订单，而非沿用此前通过联发科中转的模式。
郭明錤分析，谷歌与联发科自代TPU（8t）起便采用半COT（客户自有工具）模式作。联发科的利润加成主要集中在其自主设计的部分，因此谷歌是否直接下单主计芯片的晶圆，对联发科整体盈利轨迹的影响并非关键变量。
但谷歌主动探询能否压缩晶圆订单的转手加价，本身已传递出重要信息：谷歌的采购策略已发生根本转变。驱动这转变的逻辑直接明了——要在AI芯片市场正面对抗英伟达，成本是谷歌重要的竞争筹码，这也使得EMIB-T的量产良率从供应链技术问题，升为谷歌须亲自解决的战略问题。
台积电的两难：前端产能分配悬而未决台积电目前仍在评估2027年下半年为Humufish分配多少制程产能，背后存在两重考量。
其，台积电仍希望争取Humufish的后端封装订单，但目前来看可能不大——而这正是谷歌有意为之的布局结果。其二，台积电需要先摸清EMIB-T的实际后端产出能力，才能避将稀缺的制程产能错配至法充分消化的环节。
郭明錤指出，Humufish的有后端产出同时取决于EMIB-T封装和基板两个环节，两者需要联动追踪，任何环的瓶颈都将影响整体出货节奏。
在半COT模式下，台积电同样倾向于由联发科继续承接主计芯片的晶圆订单。除双长期紧密的作关系外，关键的商业逻辑在于：联发科是台积电2025年制程的三大客户。旦TPU订单发生转移，联发科的规模体量使其成为台积电重新平衡晶圆产能分配结构的缓冲器。这意味着，台积电在这场供应链博弈中，有其自身维护现有秩序的内在动力。
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